検索結果書誌詳細

  • 書誌の詳細です。 現在、この資料には 0 件予約があります。
  • 「資料情報」から書誌を予約カートに入れるページに移動します。

蔵書情報

この資料の蔵書に関する統計情報です。現在の所蔵数 在庫数 予約数などを確認できます。

所蔵数 6 在庫数 6 予約数 0

書誌情報サマリ

書名

トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 (B&Tブックス)

著者名 高木 清/著
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2020.5


この資料に対する操作

カートに入れる を押すと この資料を 予約する候補として予約カートに追加します。

いますぐ予約する を押すと 認証後この資料をすぐに予約します。

この資料に対する操作

電子書籍を読むを押すと 電子図書館に移動しこの資料の電子書籍を読むことができます。


登録するリストログインメモ


資料情報

各蔵書資料に関する詳細情報です。

No. 所蔵館 資料種別 資料番号 請求記号 配架場所 帯出区分 状態
1 中央図書館一般0119284586549.8/タ/2階帯出可在庫 
2 水島図書館一般0214259848549.8/タ/1階帯出可在庫 
3 児島図書館一般0314074915549.8/ト/2階帯出可在庫 
4 玉島図書館一般0414020321549.8/タ/1階帯出可在庫 
5 ライフ一般0511085755549.8/タ/1階帯出可在庫 
6 真備図書館一般0812778108549.8/タ/1階帯出可在庫 

関連資料

この資料に関連する資料を 同じ著者 出版年 分類 件名 受賞などの切り口でご紹介します。

2020
549.8 549.8
半導体 電子部品

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

書誌種別 図書 一般
著者名 高木 清/著
著者名ヨミ タカギ キヨシ
著者名2 大久保 利一/著
著者名ヨミ2 オオクボ トシカズ
著者名3 山内 仁/著
著者名ヨミ3 ヤマウチ ジン
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2020.5
ページ数 158p
大きさ 21cm
分類記号 549.8
ISBN 4-526-08064-7
内容紹介 半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装技術について最新技術も含めて紹介、解説する。
書名 トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 (B&Tブックス)
書名ヨミ トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ジッソウ ト コウミツド ジッソウ ノ ホン
著者紹介 1932年生まれ。高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。
件名1 半導体
件名2 電子部品



内容細目

前のページへ

本文はここまでです。


ページの終わりです。